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正渼3DSPI錫膏檢測儀 SPI視覺檢測機

多頻數字光柵投影、人工智能軟件算法、整板3D視圖 高低頻率光柵結合有效提高檢測范圍獨特的顏色分類算法抗色差干擾，通過在存儲器上展開電路板全面無縫整板3D圖像，在沒有PCB的狀態下也可以通過一次拍攝輕松地創建檢查數據

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產品介紹

正渼3DSPI錫膏檢測儀 SPI視覺檢測機


 

正渼3DSPI錫膏檢測儀特點

多頻數字光柵投影、人工智能軟件算法、整板3D視圖

高低頻率光柵結合有效提高檢測范圍獨特的顏色分類算法抗色差干擾，通過在存儲器上展開電路板全面無縫整板3D圖像，在沒有PCB的狀態下也可以通過一次拍攝輕松地創建檢查數據


3DSPI錫膏檢測儀


簡潔的用戶界面：windows風格圖形交互界面功能全面且操作簡便

智能零基準面：平面擬合完美應對基板彎曲

高剛性一體化機架體：化框架結構具有優異的剛性不易受外界震動干擾

條碼識別：相機可讀取一維碼及二維碼

豐富的檢測數據分析：支持網頁瀏覽SPC,可實時監控分析


3DSPI錫膏檢測儀功能

 

正渼3DSPI錫膏檢測儀基板規格

基板尺寸

50*50-510*510mm

50*50-1200*500mm

單軌啟用：50*50-510*600mm

雙軌啟用：50*50-510*300mm

適用制程：錫膏印刷后

基板厚度：0.5-5mm

基板彎曲：±3mm

基板上下凈高：上方：≤30mm下方≤30mm

視覺系統

相機：500萬（1200可選）

分辨率：15u(20u,13u,10u可選)

光源：環形光源

DLP數量：標配1個（選配2個）

檢查項目

高度測量方式：DLP相位調制輪廓測量技術

高度檢測范圍：±550um

重復精度：高度≤1μm(4Sigma)

測試速度：0.35S/FOV

檢測不良類型：少錫、多錫、漏印、連錫、偏移、形狀不良等

最小焊盤間距：100um(焊盤高為150um的焊盤為基準)

機器尺寸

L1122*W1455*H1585mm

L1850*W1250*H1560mm

L1122*W1455*H1585mm

機器重量：850kg/1100kg/900kg


3DSPI錫膏檢測儀技術參數